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第四代高可靠性低温焊料
从Sn-Pb焊料向无铅焊料过渡以来，人们已经考虑使用低温合金进行SMT焊接。尽管第一代LTS的熔点低至138℃，但42Sn-58Bi共晶合金在焊点的热可靠性和机械可靠性方面表现是落后的。 因为需要减 ...查看更多
锐德热力直播：利用真空减少空洞的形成
摘要 几十年来，真空焊接一直是接触式焊接和气相焊接系统中的一项成熟技术，它能显著减少焊点和接头中的气泡。但是，与回流焊接相结合的效果如何呢?目前，回流焊接是电子产品中最常用的焊接方法，其具有最高的生 ...查看更多
延展性——最重要的“合金”特性：避免跌落冲击失效
作者：Ranjit Pandher, MacDermid Alpha Electronics Solutions 由于便携式电子产品的日益普及和无铅焊料的广泛使用，且在生产中要确保高直通率，因此焊点 ...查看更多
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麦德美爱法将在SMTA华南高科技会议上发表三篇演讲
麦德美爱法将于11月30日至12月1日，在SMTA华南高科技会议上发表三篇技术论文，地点为深圳国际会展中心。以下为该三篇演说的基本信息和简介，让我们先来一探究竟。 用于汽车电子的高可 ...查看更多
会员福利 | 11月会员免费课程：IPC-7095 BGA的设计与组装工艺的实施—印制电路组件设计考量(下)、BGA组件(上)
课程简介: IPC-7095D在设计、组装、检查和维修过程中实施球栅阵列(BGA)和细节距球栅阵列(FBGA)技术提出了了一些独特的挑战。它为使用或正在考虑使用BGA的用户提供有用和实用的信息。 ...查看更多
会员福利 | 11月会员免费课程：IPC-7095 BGA的设计与组装工艺的实施—印制电路组件设计考量(下)、BGA组件(上)
课程简介: IPC-7095D在设计、组装、检查和维修过程中实施球栅阵列(BGA)和细节距球栅阵列(FBGA)技术提出了了一些独特的挑战。它为使用或正在考虑使用BGA的用户提供有用和实用的信息。 ...查看更多
